深圳市亿昇精密光电科技有限公司

离线选择焊-离线选择焊生产-亿昇精密选择性波峰焊 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊连焊产生原因

1、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；

2、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；

3、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；

4、钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿；

2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；

3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

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